差式扫描量热仪（DSC）是在程序控温条件下，测量样品热流随温度或时间的变化关系；可用来表征材料的玻璃化转变、熔融、结晶、固化/交联、氧化诱导等性质…

动态热机械分析仪（DMA）是在程序控温下，对材料施加单频或多频的振荡负荷，测量黏弹性、动态模量和力学损耗与温度、频率、时间等变量的关系，广泛应用于热塑性与热固性塑料、橡胶、涂料、金属与合金、无机材料、...

热机械分析仪（TMA）是在设定温度、时间、力和气氛的条件下，测量材料尺寸变化随温度或时间变化的关系，TMA可用于测量材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度、热变形温度等参数。

热重分析仪（TGA）是在程序控温条件下，测量材料的质量随温度（或时间）的变化关系，可表征材料由于分解、氧化、脱附等引起的失重或增重现象，定量测试材料的热稳定性或进行组分分析。

单轴向振动测试仪可完成正弦振动、随机振动和典型冲击三种模式下的振动测试，对于正弦振动还可执行固定频率下的驻留测试。测试系统可测试材料的振动特性、阻尼性能、振动疲劳寿命等。

通过双数字云纹投影技术，辅以热风对流的方法，可获取样品上表面的形貌信息，测量芯片及精密器件在回流焊（Reflow）过程中发生的翘曲变形。

通过分析光在样品表面的衍射现象，辅以可控的升降温条件，可获取样品的上表面形貌，模拟芯片或精密器件在回流焊过程（Reflow）中发生的翘曲变形。

使用压入法，根据国际标准ISO 14577-1以及标准 ASTM E2546，在微米范围内测量材料马氏硬度HM、维氏硬度、特征弹性性能以及其他力学特性。