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    设备简介
    翘曲度测试仪（英文简称Shadow Moire）

    翘曲度测试仪（英文简称Shadow Moire）

    通过分析光在样品表面的衍射现象，辅以可控的升降温条件，可获取样品的上表面形貌，模拟芯片或精密器件在回流焊过程（Reflow）中发生的翘曲变形。

    设备信息
    项目 参数
    制造商 Akrometrix
    型号 PS200
    使用温度 25 ~ 300℃
    最大升温速率 1.1℃/s
    最小测量尺寸 5×5 mm
    最大测量尺寸 200×150 mm
    测量范围（Z轴） 4 mm
    测试精度 2.5 μm（100LPI光栅），0.8 μm（300LPI光栅）
    设备功能
    表征PCB板、Die、Package芯片在回流焊过程中的翘曲变形
    回流焊过程中的三维和二维的翘曲数据
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