工程材料及可靠性研究中心经理
陈凯,香港科技大学博士,师从我国著名材料学专家、微电子封装专家吴景深教授。陈博士于2016年加入广州市香港科大霍英东研究院,现任工程材料及可靠性研究中心经理。
陈博士主要研究方向包括半导体封装产品的结构设计及可靠性优化、先进电子封装结构的材料选择、工艺优化、建模仿真等。陈博士积极参与半导体领域的工业界合作项目,致力于解决实际工程问题,具备丰富的项目管理经验和卓越的技术能力。
陈博士主导及参与了十余项省、市、区级产学研项目、十余项半导体头部企业合作研发项目,通过持续的创新输出为企业解决了众多实际工程挑战,将材料表征、可靠性评估、失效分析、AI辅助的计算机仿真等技术延伸应用于工业研发,助力企业建立量化设计能力,为行业带来显著的创新与收益。