工作职责:
1.可靠性验证与分析:负责封装结构的可靠性验证测试、数据分析和解决封装过程中的可靠性问题。
2.封装材料和工艺评估:对新封装材料和工艺进行评估,确保它们满足可靠性和性能要求。
3.故障分析与解决:对于在生产或测试中出现的封装故障,负责深入分析原因并推动解决方案的实施。
4.团队建设与培训:指导和培训下属团队,确保团队能力持续提升,满足项目需求。
5.跨部门协作:与设计、工艺、测试等相关部门紧密合作,确保封装设计满足可靠性要求,并在整个生产过程中实现优化。
6.技术支持与沟通:为销售和客户提供封装可靠性相关的技术支持,确保客户满意度。
7.项目管理:确保封装可靠性项目按时完成,满足预定的质量和成本目标。
任职资格:
1.电子工程、物理、材料或相关专业背景,硕士或以上学历。
2.5年以上芯片封装可靠性相关经验,至少2年管理经验。
3.熟悉半导体封装工艺与材料,对封装可靠性有深入的理解与研究。
4.良好的组织、沟通与团队管理能力。
5.流利的中英文听说读写能力。