集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会圆满举行

发布时间：2024-04-25

4月24日，由香港科技大学霍英东研究院及广东省集成电路行业协会联合主办的“集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会”在广州芯大厦圆满举行。本次研讨会聚集了来自华为、工信部电子五所、兴森快捷、美维电子、芯潮流、高云半导体等单位的专家及技术研发代表，共同探讨集成电路封装技术领域前沿话题。