活动预告 | 集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会-广州市香港科大霍英东研究院

在全球集成电路技术高速革新的时代背景下，集成电路失效分析与可靠性技术对提升产品核心竞争力具有决定性意义。香港科技大学霍英东研究院联合广东省集成电路行业协会，将于4月24日举办“集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会”。

本次研讨会将深度解读封装材料数据库构建、非标测试技术应用以及计算机仿真如何引领芯片封装结构与材料创新优化。同时，聚焦先进封装技术中的热-机械可靠性难题，全面探讨集成电路封装技术的前沿话题，推动产业链的技术创新与可靠性提升，促进产业高质量协同发展。