内部结构分析-广州市香港科大霍英东研究院

内部结构分析测试旨在评估材料/产品的内部结构的形貌和特性，是一种常见的微电子封装可靠性检测方法。CEMAR拥有先进的测试设备和专业的技术团队，通过CT扫描、超声扫描、X射线衍射等测量手段，可以对电子元器件内部结构进行分析，帮助客户了解元器件内部的结构、组成，检测元器件中可能存在的缺陷，并分析其可能的失效原因，进而帮助客户提高产品的可靠性和稳定性。