可靠性测试是找出产品在不同环境和应力条件下的失效规律，分析其中的失效模式及失效机理，进而对产品质量进行调查、分析和评价的一种有效方法。在半导体封测领域，产品的可靠性至关重要，必须在芯片研制、量产、使用过程中进行严格的可靠性验证、失效分析及优化来保证芯片长期使用的稳定性。可靠性技术涉及材料学、力学、热学、电磁学、计算科学、数学、物理等多个学科，属于典型的多学科交叉工程研究领域，既需要扎实的跨学科理论基础，又需要长期工程经验和实用技术的积累。
CEMAR长期与世界顶级半导体企业携手在芯片封装可靠性技术领域深耕，可提供芯片及微电子器件可靠性设计失效模式分析与优化、计算机仿真等高端科技服务，贯穿于半导体行业的设计、封装、产品可靠性等各个环节。CEMAR现已建立了丰富的封装材料数据库，制定了一系列材料表征的非标测试方法和标准，加强了计算机辅助设计能力，确立了封装工艺参数优化准则，揭示了封装体失效机理及半导体器件在不同工况下长期服役可靠性评估方法和原理。可靠性测试的主要目的在于暴露试制产品各方面的性能缺陷，评价设计质量以及材料和工艺质量。
更多服务请查看附件：《CEMAR常规测试及科技服务项目清单》
所属中心：工程材料及可靠性研究中心
联系人：黄晓凤（xfhuang@ust.hk）
