CEMAR长期从事芯片封装领域的可靠性测试、失效分析和计算机仿真等方面的工作，在与全球领先的芯片制造企业（如：Nexperia（原NXP）、华为技术、飞腾等）十多年的合作过程中积累了丰富的理论基础和实战经验。
CEMAR拥有一批经验丰富的专业检测人员以及世界一流的现代化检测设备。同时，CEMAR共享香港科技大学先进的中央研究设施，能够为客户提供优质高效的材料成分检测、热力学分析、材料机械性能表征、产品可靠性测试等综合测试表征服务。经过十多年积累，我们在为企业提供服务的同时，有序建立了一套芯片材料工业产品性能数据库，可迅速为客户提供封装材料优化方案。
目前，CEMAR可提供芯片及微电子器件可靠性测试、失效模式分析与优化、计算机仿真等高端科技服务，贯穿于半导体行业的设计、封装、产品可靠性等各个环节。根据客户需求，CEMAR可提供定制化技术服务，包括材料全表征测试方案、产品失效分析服务方案等。
【特色优势】
■ 跨学科、跨界专家，资深工程师人才队伍
■ 多物理场耦合计算机仿真技术
■ 完备的检测设备资源与研究型检测平台
■ 芯片封装材料产品性能数据库
随着计算机性能的大幅提升，计算机仿真技术在半导体行业中的应用也贯穿产品设计和生产的各个环节，运用计算机仿真技术，可以帮助芯片封装企业进行产品封装设计、材料及工艺选择、失效分析、可靠性优化等工作，大幅缩短研发周期，节省开发成本。
近年来， CEMAR已为合作伙伴提供了上千项芯片封装仿真技术服务，内容涵盖：机械应力分析、传热分析、热机械分析、模流分析、振动疲劳分析、动力学分析、结构优化及参数敏感性等方面，积累了大量芯片封装可靠性研究的实用理论和宝贵经验。
CEMAR计算机仿真能力
准确的材料特性数据是保证半导体集成电路芯片质量与可靠性要求的关键要素，CEMAR通过为国内外知名半导体公司提供包括材料成分检测、材料热学性能分析、材料机械性能表征（具体包括不同温湿度条件下材料准静态及高速力学性能表征、粘弹性力学性质表征、界面力学性能表征等）、产品可靠性测试等综合测试表征，有序建立了一套晶圆到芯片的电子封装材料工业产品性能数据库。
该电子封装材料数据库涵盖半导体集成电路行业关键的基板材料、陶瓷材料、热管理材料、天线材料和工艺材料等，其中工艺材料包括了模塑料（Molding Compound）、芯片贴装材料（Die Attach）、底部充胶（Underfill）、胶体材料（Glue）、金属和晶圆材料（Metal & Wafer）以及基底相关材料（Substrate Related Material）等。
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CEMAR芯片封装材料测试数据库
