本技术主要是针对高热流密度的芯片散热需求，提出了将纳米结构用在均热板吸液芯，形成微纳符合吸液芯来提高均热板散热表现。均热板蒸发端结构设计如图1所示。蒸发端的基底采用高导热系数的紫铜，同时为了防止由于均热板腔体内外压均差造成变形，在蒸发槽的基底上加工了一定数量的支撑圆柱，支撑圆柱采用矩形阵列分布。通过铜粉烧结技术在基板上面烧结两层颗粒直径不同的铜粉形成吸液芯结构。下层铜粉颗粒直径约为50μm,上层约为100μm。这样的双层吸液芯结构有助于冷凝液回流到蒸发端中心受热处而避免干涸。同时，为了进一步加强蒸发端内吸液芯的毛细力及蒸发器表面的蒸发沸腾换热性能，采用化学方法对铜粉颗粒烧结吸液芯进行表面处理，使得吸液芯具有微米纳米复合结构。
图1 蒸发槽的结构设计图
针对电子产品轻薄化的趋势，同时开发了一种超薄平面热管。如图2所示，该平面热管由三个部分组成，分别为具有微型圆柱阵列的冷凝端，多尺度微纳复合吸液芯和具有化学润湿网格图案的蒸发端。如图3所示，该平面热管的厚度约为0.228mm，其横向热导率可达 11914.9 W/(m·K)，纵向热阻可低至同等尺寸铜板的 50%。目前市场上普遍使用的铜基均热板的厚度为 0.4 mm‐0.6 mm，其平面导热系数在 5000‐8000 W/(m·K)。
