•香港科技大学霍英东研究院前院长

•李世玮教授于台湾大学及美国维珍尼亚理工学院暨州立大学分別取得学士及硕士学位 ，并於1992年获得了美国普渡大学航空航天工程博士学位。在原校从事一年博士后研究后，李教授加入了香港科技大学。除了任教之外，他也曾被调派到隶属香港科大的纳米及先进材料研发院有限公司（NAMI）担任技术总监，为期两年半。李教授现时是香港科技大学机械及航空航天工程学系讲座教授及先进微系统封装中心（CAMP）主任，同时兼任香港科技大学霍英东研究院院长、香港科技大学南海创新中心主任、佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任等职。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(TSV)和高密度互连、 LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺和焊点可靠性。他所领军的科研团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了众多技术论文，并与其他专家学者合作撰写了三本专书及九章专文。由于杰出的专业表现，李教授获得许多学术荣誉和奖项。除了获颁12项最佳或杰出论文奖及6个国际专业学会主要奖项，他亦被IEEE、美国机械工程师学会（ASME）、国际微电子暨封装学会（IMAPS）和英国物理学会评选为学会会士（Fellow）。此外，他也是IEEE EPS 学会的杰出讲师。

•Prof. Ricky Lee received his BSc and MSc degrees from National Taiwan University and Virginia Polytechnic Institute & State University, respectively. In 1992, he graduated from Purdue University with a PhD degree in Aeronautical & Astronautical Engineering. After one year of post-doctoral research at Purdue, he joined the Hong Kong University of Science & Technology (HKUST). During his career of tenure-track faculty at HKUST, Prof. Lee once was on secondment to serve as Chief Technology Officer of Nano & Advanced Materials Institute (NAMI) for two and a half years. Currently Prof. Lee is Chair Professor of Mechanical and Aerospace Engineering and Director of Center for Advanced Microsystems Packaging (CAMP) at HKUST. He also has concurrent appointments as Dean of HKUST Fok Ying Tung Graduate School, Director of HKUST Nanhai Innovation Center, and Director of HKUST LED-FPD Technology R&D Center at Foshan, Guangdong, China. Prof. Lee has been focusing his research on the development of packaging and assembly technologies for electronics and optoelectronics. The topics of his R&D interests include wafer level packaging and 3D IC integration, through silicon vias (TSV) and high density interconnects, LED packaging for solid-state lighting, lead-free soldering and reliability analysis. The research outcomes of Prof. Lee’s group have been documented in numerous technical papers in international journals and conference proceedings. He also co-authored 3 books and 9 book chapters. Due to his technical contributions, Prof. Lee received many honors and awards over the years. In addition to being the recipient of 12 best/outstanding paper awards and 6 major professional society awards, Prof. Lee is Fellow of IEEE, ASME, IMAPS, and Institute of Physics (UK). He is also an IEEE EPS Distinguished Lecturer.

•香港科大机械及航空航天工程学系教授

•香港科技大学霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心主任

•香港科技大学校长助理、中国科学院工程塑料重点实验室学术委员会委员

•美国电子工程师协会、美国化学学会、美国塑料工程师协会、美国高分子加工协会、澳大利亚皇家化学会等国际学术组织会员

•“材料科学论坛”期刊编委；香港创新工业署认证处专家委员。

•香港科技大学霍英东研究院先进制造与自动化研发部主任

•美国塑料工程师协会（SPE）会士

•先进成型技术协会创会理事

•美国塑料工程师学会(SPE)过程监测与控制分会主席

•国际控制联化工过程控制（IFAC）技术委员会委员

•张黔博士腾讯工程学教授、讲座教授

•张黔博士于2005年9月加入香港科技大学，现任香港科技大学腾讯工程学教授及计算机科学与工程系讲座教授。她同时兼任华为—香港科大联合实验室的联席主任及香港科技大学霍英东研究院数字生活研究中心的主任。在此之前，她自1999年7月起在中国北京的微软亚洲研究院担任无线及网络组的研究经理。

•张博士是国际电气与电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineers，以下简称“IEEE”）会士、IEEE杰出讲师、IEEE 通讯协会理事会成员，她曾任IEEE 通讯协会多媒体通讯技术委员会主席(2008-2010)、IEEE通讯协会亚太理事会技术事务委员会主席。

•张博士分别于1994、1996及1999年在武汉大学获得计算机科学理学学士、理学硕士和工学博士学位。

•在无线通信与网络、物联网和多媒体网络等研究领域，张博士于国际期刊和重要会议中发表300多篇论文，是30多个国际专利的发明者。张博士也获得了很多奖项，包括：
- 由MIT Technology Review（麻省理工学院《技术评论》）评出的2004年“世界百名青年创新学者”
- 2005年IEEE通信学会多媒体技术通讯技术协会最佳论文奖
- 多个顶级国际会议最佳论文奖（QShine 2006，IEEE Globecom 2007， IEEE ICDCS 2008，IEEE ICC 2010）
- 2006年，获中国国家自然科学基金委员会(NSFC)颁授海外杰出青年奖
- 2011年中国青年科技奖
- 2012年何梁何利基金科学与技术创新奖
- 2012年国家自然科学二等奖（第3贡献者）
- 长江学者讲座教授（2012-2015）

•北京-香港科大联合研究中心主任

•中国科学院院士

•国家科技计划专家库首批香港学者

•香港科技大学霍英东研究院建筑物能源研究中心主任

•香港科技大学机械与航空航天工程系主任兼教授

• 管理指导香港科技大学霍英东研究院的培训和教育项目

• 广州超级计算机服务咨询委员会主席

•香港科技大学霍英东研究院大气研究中心主任

•香港特别行政区政府中央政策组兼任成员

•香港可持续发展委员会策略工作小组成员

•香港科技大学霍英东研究院创新污水处理技术中心主任

•中山大学-香港科大创新环境技术联合中心主任

•香港求搓基金高等研究院环保计划主任

•  现任广州市香港科大霍英东研究院院长，兼任物联网研发部总监，他近年的研究方向主要包括移动感知与计算、室内定位导航等物联网关键技术，以及相关前沿技术的跨领域协同与商业应用，在创新技术研发、应用及产业化领域有着丰富的经验与成果。他带领团队研发的产品与技术已经在广东省人民医院、广东省博物馆、高铁广州南站、南沙国际邮轮母港、深圳湾科技生态园、济南汉峪金谷商务中心等众多场景中得到应用；并已经孵化多家高新企业推动相关创新技术的应用与推广。

• 高民博士入选2018年度广州市创新领军人才，也是广东省感知与计算工程技术研究中心和广州市数字生活工程技术研究中心的主要负责人。他作为项目负责人承担过科技部港澳台科技合作专项、广州市产学研协同创新重大专项等科研项目；作为主要参加人承担了国家自然科学基金科学仪器专项、国家科技重大专项等科研项目。高博士和他的团队已经获得授权发明专利43项（其中美国发明专利2项）。

•  高民博士在香港科技大学获得计算机科学博士和硕士学位，在浙江大学获得计算机学士学位。

•香港科技大学霍英东研究院先进制造与自动化研发部总监

•曾发表SCI 学术论文8篇，国际会议论文8 篇，申请国家专利23项。