高抗冲击的环氧树脂的制备

技术简介 

利用一种名为埃洛石的天然纳米管材料，我们将环氧树脂的冲击强度提高多达4倍，并且保持了包括杨氏模量和热学性能在内的其他性能。经过系统的研究，我们发现纳米管从基体上的脱粘、桥联、断裂及其富集相的存在等都对材料的冲击性能有着很大贡献。

联系人：黄晓凤（xfhuang@ust.hk) 

碳酸钙纳米颗粒增韧聚丙烯（PP）

44纳米碳酸钙颗粒的透射电镜照片     冲击测试后的断裂形貌. (A) PP/碳酸钙;      (B) 纯 PP

我们通过大量实验和深入研究，利用44nm的碳酸钙颗粒首次大幅提高了PP的力学性能，其中包括：冲击强度提高300%，断裂韧性提高500%，拉伸模量提高85%等。更重要的是，我们发现加入纳米碳酸钙会改变PP的晶体结构，在受力过程中，其会作为材料内部应力集中点而产生空穴现象。这种在材料内部大规模产生的空穴可以释放材料的塑性约束，使材料产生大规模的塑性形变，进而大幅提高韧性。

核心价值

[1] 高模高韧，刚韧平衡

[2] 适用于不同熔指PP材料，满足各种成型方式

应用领域

•汽车内饰

•家电外壳及零部件

•吹塑产品等

客户受益点

•性能优异

•工艺简单，工业化生产方便

联系人：黄晓凤（xfhuang@ust.hk) 

超轻高强先进工程材料

技术简介

新一代高分子基超轻高强工程材料基于先进可控微孔发泡技术、长纤维增强技术、多组分材料单次注塑成型技术，使得材料在自重大幅降低的情况下保持较高的力学性能，是一种科技含量高且附加值高的新型材料。

涉及的主要技术：

长纤维增强与微孔发泡一体化技术

微发泡材料表面优化技术

适用于汽车内饰，电子消费产品外壳等需要良好外观的领域。

联系人：黄晓凤（xfhuang@ust.hk) 

高端科技服务--微电子封装

技术描述

工程材料及可靠性研究中心竭诚为电子封装企业提供高水平的技术服务。内容包括：产品的可靠性测试、失效分析、材料测试与表征及针对不同封装产品的结构设计等。

核心价值

[1] 可针对所有电子封装材料进行全表征

[2] 可针对不同封装结构的产品进行准确的力学及热力学计算机仿真模拟

[3] 电子封装产品的结构设计及可靠性分析

应用领域

·           为芯片设计及制造厂商提供技术服务

·           为电子封装企业提供技术服务

·           为消费电子产品生产商提供技术服务

·           为LED生产商提供技术服务

客户受益点

·           产品可靠性及使用周期的提升

·           提高产品的性能及市场竞争力

联系人: 黄晓凤（xfhuang@ust.hk）

高性能碳纤维/环氧树脂复合材料

技术简介

我们开发的这种先进高性能碳纤维/环氧树脂复合材料具有优异的层间力学性能，如：层间剪切强度和层间断裂韧性等。由于克服了普通碳纤维/环氧树脂复合材料容易发生层间开裂的缺陷，这种先进的复合材料在新能源领域、运动器材领域及航空航天领域有着广泛的应用潜力。

核心价值

[1] 由可工业化纳米技术制备的具有优异层间性能的先进复合材料

[2] 成本可控的制造工艺

[3] 金属材料的强度，塑料的密度

[4] 出色的耐用性及耐疲劳特性

应用领域

      ·      交通&汽车

      ·      航空航天

      ·      高端消费品

      ·      新能源领域 (例如电动汽车，无人机等)

      ·      军事 (例如轻质武器)

      ·      低碳环保

联系人: 黄晓凤（xfhuang@ust.hk）

材料表征和可靠性分析

技术描述

工程材料及可靠性研究中心可以为工业界及科研院所提供材料相关的检测、表征及产品的可靠性分析服务，涵盖了材料的元素组成、微观结构与形貌、力学性能和热学性能等领域。利用强大的计算机仿真模拟手段，我们可以准确模拟材料或产品在实际使用中的受热及受力状态，为产品初期设计阶段提供定量分析手段，节约研发成本。

服务和设备

l  材料微观形貌表征-观察样品的微观形貌和内部结构。相关设备包括：扫描电子显微镜、场发射扫描电子显微镜、透射电子显微镜、光学立体显微镜、金相显微镜、粒径分布分析仪、原子力显微镜等。

l  材料性能及成分分析-分仔材料的物理化学性质。相关设备包括：微米硬度测试仪、纳米压痕仪、万能拉伸试验机、导热性能分析设备、动态热机械分析仪、差热扫描分析仪、热失重分析仪、流变分析仪、X射线分析仪、电子能谱分析仪、红外分析仪等

l  材料可靠性和失效模式分析-分析产品中不同材料的失效模式和可靠性评价。相关设备包括：热循环箱、冷热冲击试验箱、云纹测试仪、声波测试仪、X射线透视仪及各种电子及光学显微镜。

应用领域

l  为芯片设计及制造厂商提供技术服务

l  为电子封装企业提供技术服务

l  为高分子材料或工业产品生产商提供技术服务

联系人: 黄晓凤（xfhuang@ust.hk）